
Présentation du petit châssis de PC à refroidissement passif Streacom DB1
Streacom a annoncé le châssis DB1, dont la première image a été publiée la semaine dernière.
Le boîtier de 222 x 222 x 101 mm est spécialement conçu pour l'assemblage d'un système de bureau compact avec refroidissement passif basé sur une carte mini-ITX. Selon le fabricant, le boîtier est capable de dissiper et de dissiper la chaleur du processeur avec un TDP allant jusqu'à 45 W. Pour cela, la conception comprend des panneaux en aluminium de 4 mm et un radiateur en aluminium de 21 mm. La chaleur est transférée du processeur au dissipateur thermique par des caloducs en cuivre de...