Ryzen 프로세서에 대한 추가 확장 가능한 캐시는 가열 문제를 생성하지 않습니다.

이러한 CPU는 Zen 3을 기반으로합니다

AMD는 어제 Ryzen 9 5900x 프로세서 프로토 타입을 추가로 3 차원 캐시로 작용 한 64MB의 SRAM 칩을 갖춘 프로세서 프로토 타입을 보여주었습니다.

그리고 이것은 단순한 프로토 타입이 아닙니다.이 CPU는 올해 말에 AMD 자체가 어제 진술했고 나중에 제 3 자 출처를 확인했습니다.

또한 Zen 아키텍처의 CPU에 대해 여전히 확인되었음을 확인합니다. 이는 Zen 3+가 실제로 존재하지 않는다는 것을 의미합니다. 그러나 그것은 불분명하지만 아키텍처 자체를 업데이트하지 않으면 3D V-Cache 기술이 프로세서를 만들 것입니다. 훨씬 더 빠릅니다. true, 이미 언급했듯이, 추가 캐시 메모리 (128MB)는 12 및 16 개의 코어가있는 상위 CPU 만 수신합니다.

또한, 이제 우리는 이것에 대한 더 자세한 정보를 가지고 있습니다. 예를 들어 필요한 경우 추가 캐시를 분리 할 수 ​​있습니다. 이는 전력 소비에 긍정적 인 영향을 미칩니다. 이러한 해결책은 지연을 증가시키지 않아야합니다.

추가 칩이있는 프로세서의 높이는 일반 CPU와 동일합니다. 이것은 Chiplet 및 추가 SRAM 칩의 두께를 줄임으로써 달성 될 것입니다. 또한, 추가 칩은 네이티브 CPU 캐시 위에 정확히 위치되므로 CHIPLET의 주요 가열 지점에 떨어지지 않습니다. 따라서 냉각 문제가 없을 것입니다.