하이 테크
• 4월 11 2022
John Kim
하나의 모듈에서 512GB DDR5 메모리. 삼성 전자는 칩의 매우 조밀 한 레이아웃으로 램 모듈을 발표했습니다.
우리는 DDR5-7200 MHz에 대해 이야기하고 있습니다
삼성은 DDR5-7200 MHz의 기억을 발표했는데, 그 기능은 고주파뿐만 아니라 매우 밀집한 칩 레이아웃입니다. 4 층 대신 8 층 칩을 사용하고, 그 사이의 거리가 감소하면서 하나의 DIMM 모듈의 볼륨을 512GB로 가져올 수있게했다.
삼성 꽤 자연스럽게 새로운 기억이 큰 변이질뿐만 아니라 에너지를 효율적으로 제공 할뿐만 아니라 전압 DDR5가 DDR4에서 1.2V에 1.1V이기 때문에 이는 분명합니다.
그러나 발표 된 메모리 모듈이 0.5TB의 메모리 모듈이보고 될 때까지 사용할 수 있습니다. 그러나 가까운 장래에 소비자 시장에서는 기대할 수 없습니다.