Huaweiは、最新のSoC Dimensity700を搭載した最初のスマートフォンをリリースします

今月、台湾のチップメーカーであるMediaTekは、新しい低コストのSoCであるDimensity 700を発表しました。これは、低価格のスマートフォンで5Gネットワ​​ークに200ドル未満で接続するように設計されています。

情報筋によると、このプラットフォームでスマートフォンをリリースする準備をしている最初のブランドはHuaweiです。有名な中国のインサイダーデジタルチャットステーションからの新鮮な情報により、将来のHuaweiスマートフォンの主な技術的特徴が確認されました。

リーダーによると、中国企業からの今後のデバイスは、シングルチップのDimensity 700システムに基づいており、左上隅にフロントカメラ用の穴がある6.5インチIPSディスプレイが装備されています。手頃な価格のスマートフォンから予想されるように、画面は60Hzのリフレッシュレートをサポートしますが、FullHD +解像度を受け取ります。

メインカメラは、48、8、2、2メガピクセルの解像度の画像センサーを使用します。フロントカメラの解像度は16メガピクセルです。スマートフォンには、40Wの高速充電をサポートする4000mAhのバッテリーが搭載されます。

プレゼンテーションはまもなく行われます。