PRISON bestätigt, dass PCIe-Gen 5 unterstützt, dass solide Lagerantriebe heiß sind

Die aktive Kühlung für sie wird fast obligatorisch sein

PHISON in seinem BLOG bestätigte kürzlich, dass PCIe-Gen 5 Solid-State-Antriebe mehr als ihre Vorgänger erwärmen werden und eine aktive Kühlung erfordern.

Im vergangenen Jahr hat der Hersteller bereits viele Details zu PCIe-Gen 5 Solid-State-Laufwerken gezeigt, was vorhersehbar ist, dass die ersten Modelle bis Ende dieses Jahres verkauft werden. PCIe Gen 5 Solid-State-Laufwerke können Datenübertragungsgeschwindigkeit bis 14 GB / s bereitstellen. Unter Berücksichtigung der Tatsache, dass der Speicher DDR4-2133 auch eine Geschwindigkeit von etwa 14 Gbit / s pro Kanal bietet, können Repository und DRAM jetzt in einem Raum arbeiten, plus eine echte Perspektive von L4 Caching erscheint. Rückruf, jetzt in den Prozessoren gibt es Cache L1, L2 und L3. Laut PRISON können GEN 5 Festkörperantriebe als L4-Cache für Prozessoren arbeiten.

Um den Stromverbrauch und die Wärmeableitung zu reduzieren, werden neue Steuerungen an die Normen von 16 nm zur Norm von 7 nm übertragen. Eine andere Möglichkeit, die Wärmeableitung zu reduzieren, besteht darin, die Anzahl der NAND-Kanäle zu reduzieren. PRISON ist zuversichtlich, dass Sie aus praktischer Sicht nicht acht Kanäle für Sättigungspcie-Gen5 - genügend vier haben müssen, und es kann die von SSD verbrauchte Leistung um 20 bis 30% reduzieren.

Bei Temperaturen arbeitet der NAND-Speicher normalerweise bei Temperaturen bis 70-85 ° C. Für den PCIe-Gen 5-Controller in PISON wird ein Limit auf 125 ° C eingestellt. Wenn die Speichertemperatur 80 ° C übersteigt, führt SSD eine Notabschaltung aus. Zu niedrige Temperaturen sind jedoch auch schlecht. Der optimale Bereich beträgt 25-50 ° C. Um die Temperatur des Antriebs mit PCIe-Gen 5 in zulässigen Limits bei zulässigen Limits zu halten, ist fast zwingend eine aktive Kühlung.