Phison confirma que PCIE Gen 5 suporta unidades de armazenamento sólido será quente

Arrefecimento ativo para eles serão quase obrigatórios

Phison em seu blog confirmou recentemente que as unidades de estado sólido PCIe Gen 5 vão aquecer mais do que seus antecessores, e exigirão resfriamento ativo.

No ano passado, o fabricante já revelou muitos detalhes sobre os drives de estado sólido PCIe Gen 5, predizendo que os primeiros modelos passarão à venda até o final deste ano. PCIe Gen 5 unidades de estado sólido podem fornecer velocidade de transferência de dados até 14 GB / s. Tendo em conta o fato de que a memória DDR4-2133 também fornece uma velocidade de cerca de 14 Gbit / s por canal, o repositório e o DRAM agora podem funcionar em um espaço, além de uma perspectiva real do cache L4 aparece. Recall, agora nos processadores, há cache L1, L2 e L3. De acordo com Phison, as unidades de estado sólido Gen 5 podem funcionar como cache L4 para processadores.

Para reduzir o consumo de energia e a dissipação de calor, novos controladores serão transferidos para as normas de 16 nm para a norma de 7 nm. Outra maneira de reduzir a dissipação de calor é reduzir o número de canais NAND. Phison é confiante de que, do ponto de vista prático, você não precisa ter oito canais para saturação PCIE Gen5 - o suficiente quatro e pode reduzir a energia consumida pelo SSD, em 20-30%.

Quanto a temperaturas, a memória NAND geralmente funciona a temperaturas até 70-85 ° C. Para o controlador PCIE Gen 5 em Phison, um limite é definido para 125 ° C. Se a temperatura da memória exceder 80 ° C, o SSD executará um desligamento de emergência. No entanto, as temperaturas muito baixas também são ruins. O alcance ideal é de 25 a 50 ° C. De acordo com o fabricante, para manter a temperatura da unidade com o suporte PCIE Gen 5 em limites permitidos, quase obrigatórios será o resfriamento ativo.