A escassez de substratos ABF não pode ser eliminada antes de 2023

De acordo com fontes da indústria, a escassez de substratos ABF não terminará até 2023, e somente se os fabricantes taiwaneses, japoneses e coreanos puderem dominar facilmente seu lançamento em novas instalações e alcançar seus indicadores de desempenho de design em 2022, como foi planejado.

A Unimicron Technology, sediada em Taiwan, aumentará apenas ligeiramente sua capacidade ABF em 2021, com a maior parte da nova capacidade no norte de Taiwan sendo lançada em 2022. Nan Ya PCB e Kinsus Interconnect Technology também planejam abrir novas capacidades no próximo ano. As empresas japonesas Ibiden e Sinko podem aumentar a produção no final de 2021 ou 2022.

Geralmente, leva de seis a doze meses após o comissionamento para trazer as novas capacidades aos níveis de produção ideais. Portanto, não será possível fazer frente ao déficit da ABF até 2023.

A carência de ABF é considerada um dos motivos da atual carência de microcircuitos, que enfrentam as montadoras e não estão sozinhas.

Resta lembrar que ABF ou Ajinomoto Build-up Film é um filme dielétrico muito fino criado por especialistas da empresa japonesa Ajinomoto. A construção de numerosas camadas deste filme com trilhas condutoras formadas nelas é uma parte indispensável de microcircuitos complexos, permitindo conectar as placas de contato do chip com as pontas da placa PCB.