3 つの CPU アーキテクチャ、3 つの GPU アーキテクチャ、4 つの製造プロセス、最大 16 コア。 AMDがモバイルRyzen 7000を発表

AMD は、新しい Ryzen 7000 モバイル プロセッサを含む多くの新製品を発表しました。

5 つのラインが発表されました。以前の分割が TDP であった場合、その後、AMD はアプローチを修正しました。

スライドでわかるように、さまざまなアーキテクチャのシリーズについて話しています。 AMD は引き続き Zen 3 や Zen 2 アーキテクチャを使用していますが、最新モデルはもちろん Zen 4 に依存しており、グラフィックス部分も Vega、RDNA 2、RDNA 3 の 3 世代の GPU で同時に表現できます。同社は、7 nm から始まり、最新の 4 nm で終わる 4 つの技術プロセスを使用しています。

もちろん、古い Ryzen 7045 も強調する必要があります。RDNA 2 アーキテクチャに 128 個のストリーム プロセッサしかない iGPU がありますが、最大 16 個のプロセッサ コアを提供します!実際、デスクトップの Ryzen 7000 をモバイル セグメントに移行することについて話し合っていますが、これは印象的です。スライドからわかるように、これらはチップレット設計において物理的に同じデスクトップ CPU です。ちなみに初売りです。 Intel の Raptor Lake-HX の発表を考えると、2023 年はノート PC の CPU 競争に関して非常に興味深い年になるでしょう。

エネルギー効率の高い APU のメイン ラインは Ryzen 7040 になります。最新の 4 nm プロセス テクノロジと、最新の Zen 4 および RDNA 3 アーキテクチャがここにあります。トップエンド向けグラフィックス コアには Radeon 680M のような 768 個のストリーム プロセッサがありますが、新しいアーキテクチャ上にあります。つまり、モバイルセグメントでさらに印象的なパフォーマンスを提供します.

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新しい AMD プロセッサを搭載したノートブックが 2 月に発売されます。