EnctecRev.B250ボードのプロセッサソケットは背面にあります

ATXボードはB250チップセットに基づいています。

台湾の若い会社Enctecは最近、その開発を発表しました。これは、珍しいレイアウトのためにPCコンポーネントを冷却するための新しい可能性を開きます。プロセッサソケットは、EnctecRev.B250ボードの背面にあります。

これにより、プロセッサ冷却システムをシステムユニットの外に移動できます。 EnctecのWebサイトには、空気冷却システムと液体冷却システムを使用してプロセッサを受動的に冷却するオプションが示されています。

ボード自体は、B250チップセット上に構築され、LGA1151バージョンの第6世代および第7世代のIntelCore i7、i5、i3、PentiumおよびCeleronプロセッサ用に設計されています。ATXボードには、DDR4-2400 DIMMモジュール用の4つのスロットがあり、合計容量は最大です。 128GB。拡張オプションは、2つのPCIe x16スロット、1つのPCIe x1スロット、および2つのPCIスロットによって提供されます。

ドライブを接続するためのM.2スロットと6つのSATA6 Gb / sポートがあります。このボードには、2つのギガビットイーサネットポート、5つのUSB 3.0ポートが含まれ、そのうちの1つはUSB-Cコネクタ、2つのUSB 2.0ポート、RS-232ポート、HDMI、DVI-D、およびVGAビデオ出力にルーティングされます。写真は、RealtekALC892コーデックに基づくサウンドサブシステムによって完成されます。メーカーは価格を指定していません。