非公式データによると、TSMC N3E技術プロセスは期間の準備ができています

その開発は今月の終わりまでに完了することができます。

TSMCは数3ナノメートルの技術プロセスに取り組んでいます。現在、開発は少なくとも変形例N3、N3BおよびN3Eである。 N3テクニカルプロセスを使用した生産は2023年にスケジュールされ、N3Eノードはもともと2024年に予定されていましたが、今は彼が一定期間準備ができているようです。ソースによると、N3EはN3の改良されたバージョンになることになっていましたが、今ではむしろEUVリソグラフィーを使用して形成されたより少数の層の代わりになるようです。おそらく層の数は25から21に減少し、それは生産を単純化するであろう。それの支払いはレイアウト密度が小さいです。 Morgan Stanleyによると、この指標によれば、N3eは約8％劣っているN3よりも劣っているが、約60％がN5を超える。レイアウト密度のN3の初期バージョンが70％を超える。

述べたように、N3E技術プロセスの開発は今月の終わりまでに完了することができ、これは2023年3分の3から第2四半期までの開発時間の転送を意味します。

技術プロセスN3bに関する情報はありません。この種のN3は、一部の顧客の要件に従って最適化されていると考えられています。