EUA e Japão querem estabelecer a produção de produtos de 2 nm sem Taiwan e impedir vazamentos de tecnologia na China

Eles querem produzir chips usando tecnologia de 2 nm e soluções ainda mais avançadas

Segundo a fonte, o governo do Japão e os Estados Unidos está próximo do acordo de cooperação na produção de chips usando tecnologia de 2 nm e soluções ainda mais avançadas. Ambos os países estão preocupados com sua dependência de taiwan e outros fornecedores e se esforçam para diversificar fontes. Eles também trabalham em um mecanismo para impedir o vazamento de tecnologia, especialmente na China.

Atualmente, o Taiwan Semiconductor Manoufactoring Co (TSMC) é um desenvolvedor líder de tecnologia 2-nanômetro e a IBM concluiu o protótipo em 2021. O governo japonês propôs o TSMC para construir uma fábrica na ilha de Kyusu, sudoeste de Kyusu, aumentar a produção doméstica de chips, mas a planta produzirá apenas chips menos avançados usando a tecnologia de 10 a 20 nm.

Ao mesmo tempo, a nova cooperação japonesa-americana, focada em desenvolvimentos avançados, pode ser considerada a próxima etapa após o convite para o TSMC. Os Estados Unidos, e o Japão, são relatados, também estão trabalhando em um mecanismo para impedir o vazamento de tecnologia para a China e outros países. O Ministro da Economia, Comércio e Indústria do Japão Koiti Hagiuda está em uma visita aos Estados Unidos para se encontrar com a ministra dos EUA Gina Raymondo.

Espera -se que, durante a mesma visita, eles anunciem a cooperação no campo dos chips. Lembre -se de que o Japão estava preocupado com uma diminuição nos desenvolvimentos internos e na produção no setor. Em 1990, o país representou cerca de 50% do mercado global de semicondutores, com um volume de cerca de US $ 38 bilhões. A participação de mercado diminuiu para cerca de 10%, apesar de o setor estar crescendo.

O Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão (METI) conecta o enfraquecimento do domínio do Japão com vários fatores, inclusive com a guerra comercial entre os Estados Unidos e o Japão no campo dos chips de memória, sua incapacidade de introduzir um Modelo de produção horizontalmente integrada, digitalização atrasada e outros fatores.