Micron começa a enviar flash NAND 3D de 176 camadas

A Micron Technology anunciou o lançamento da primeira memória flash 3D NAND de 176 camadas do mundo. De acordo com o fabricante, o uso de arquitetura avançada permitiu um "avanço radical", aumentando significativamente não só a densidade de armazenamento, mas também o desempenho. A nova memória encontrará aplicações em armazenamento de data center, periféricos inteligentes e dispositivos móveis.

A novidade representa a quinta geração do 3D NAND e a segunda geração da arquitetura RG (replacement-gate), sendo a mais avançada tecnologicamente entre os desenvolvimentos disponíveis no mercado. Em comparação com a geração anterior de NAND 3D da Micron, a latência de leitura e gravação foi reduzida em mais de 35%. Outra vantagem é o design compacto - a matriz de memória de 176 camadas é aproximadamente 30% menor do que a melhor oferta da concorrência, tornando a nova memória ideal para aplicações onde o formato pequeno é importante.

A quinta geração 3D NAND Micron também ostenta uma taxa de transferência de dados líder da indústria de 1600MT / s no barramento Open NAND Flash Interface (ONFI), 33% mais do que os 1200 MT / s alcançados pela camada de 96 e Memória 3D NAND Micron de 128 camadas de gerações anteriores.

A Micron está trabalhando com representantes da indústria para acelerar a adoção da nova memória. Já está sendo usado em SSDs para consumidores essenciais.