米国上院は、半導体製造の開発に300億ドルを割り当てる可能性を検討しています

米国上院は、中国に対する新しい競争力のある法律に300億ドルのインセンティブを追加することを検討しています。これらの資金は、米国での半導体製造の発展を促進するために設計された以前に承認された措置に資金を提供するために使われます。これは、文書がまだ準備ができていないために匿名のままでいることを望んでいた議会の情報源によってロイターに報告されました。

議員は、米国の技術部門を支援する必要がある他の要素を含む、4月の投票のための提案のパッケージを準備することを期待しています。特に、中国のアメリカ資本へのアクセスを制限する条項が含まれます。

この法案は、昨年提案され、人工知能から量子コンピューティング、半導体製造までの主要な技術分野の研究に資金を提供するために1,000億ドルを割り当てることを規定した同様の文書に基づいていました。

法案が可決された場合、昨年の国防法に含まれ、まだ資金提供を待っているプログラムへの緊急の資金提供が許可されます。

1つは、半導体の製造と研究開発のために米国の工場や設備に投資する企業に助成金を提供することです。 2つ目は、「測定可能なほど安全なマイクロエレクトロニクス」を製造する企業のコンソーシアムを形成するための官民パートナーシップを確立するよう政府に指示します。

半導体業界はまた、数十億ドルに相当する可能性のある新工場の設備費に対する投資税額控除を求めています。